iPhone12采用三层主板设计,散热或成问题

时间:2020-11-13 06:15 责任编辑:佚名 浏览:11

  最近关于iPhone12的消息越来越多了,而且大家也已经知道iPhone12将会搭载A14处理器,而且A14处理器的性能较A13有所提升,但是最近有消息称iPhone12的内部构造非常复杂,将会采取三成主板的设计方案,如果是这样会不会对散热造成影响,来和小编一起了解更多的消息吧!

iPhone12采用三层主板设计,散热或成问题

  按照数据,网上A14芯片的Geekbench的跑分成绩,我们发现单核成绩为1658分(比A13高25%),多核分数为4612分(比A13上升33%)。可以说如果从性能来看,这次的A14领先安卓芯片一代是没有什么问题的。但近日有消息传出,由于5G版iPhone12的内部更复杂,所以会采用三层主板设计。

  于是大家认为iPhone12的缺点,或也是这颗A14芯片了,为什么?因为三层主板之后,A14的性能无法发挥出来,甚至会造成热量巨大。我们知道任何性能强大的芯片,其发热量自然也会更大,这是常理了。而A14性能如此强大,再加上是外挂基带,发热量自然更大。而苹果内部非常精密,空间有限,采用三层主板设计之后,散热块是不可能做得非常大的,并且也不可能非常好的,所以散热是个大问题,这就会导致当A14全速运行时,过不了多久就会发烫了。其实关于发烫现象在前几代手机中也出现,尤其是采用双层主板的苹果手机中表现更严重,这次采用三层主板之后,估计就更严重了。

iPhone12采用三层主板设计,散热或成问题

  不过也有人表示,这就是苹果的实力,敢于把小机做得这么小,这次还有5.4寸版本,其实散热已经控制得非常好了,国产机这些年越做越大,也就是因为散热压不住,不敢做小,只能做大

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